日前，三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。
三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù)
新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”
日前，三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。
硅中介層（Interposer）指的是在高速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)行的PCB板之間，插入的微電路板。 硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM通過硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術(shù)，不僅能提升芯片性能，而且還能減小封裝面積。因此，它將廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，比如高性能計(jì)算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服務(wù)、數(shù)據(jù)中心等。尤其是三星半導(dǎo)體采用了獨(dú)特的半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，能防止超薄中介層在100微米（μm）狀態(tài)下變形，并采用不含密封劑的獨(dú)特結(jié)構(gòu)，以改善散熱性能。
“專注于高性能計(jì)算領(lǐng)域的新一代封裝技術(shù)的重要性正在日益凸顯。”三星半導(dǎo)體（Foundry）市場(chǎng)戰(zhàn)略部總經(jīng)理姜文素專務(wù)表示，“基于‘I-Cube2’的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，和‘I-Cube4’極具商業(yè)性的差別化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力， 三星將盡快研發(fā)出搭載6個(gè)、8個(gè)HBM的新技術(shù)，并將其推向市場(chǎng)。”值得一提的是，2018年，三星向市場(chǎng)展示了將邏輯芯片和2個(gè)HBM集成一體的“I-Cube2”解決方案；2020年，三星發(fā)布了 三星發(fā)布了新一代極具差異化的“X-Cube”技術(shù)，可以將邏輯芯片和和SRAM進(jìn)行垂直3D堆疊。
