慕尼黑2024年5月29日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。
"臨時鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Group半導(dǎo)體設(shè)備高級技術(shù)與市場分析師Taguhi Yeghoyan博士認(rèn)為，"封裝在所有應(yīng)用中所取得的進(jìn)步（如扇出面板級封裝和異質(zhì)集成）推動了臨時鍵合和解鍵合設(shè)備的銷量，預(yù)計(jì)2029 年收入將達(dá)到5.71億美元，23到29年均復(fù)合增長率為16.6%，其中超過70%的收入將來自于激光有關(guān)的機(jī)器。" [1]
ERS的新型Luminex設(shè)備為無應(yīng)力解鍵合提供了獨(dú)特的解決方案，與傳統(tǒng)激光鍵合相比，可節(jié)省運(yùn)營成本30%以上。具備強(qiáng)大的晶圓、薄晶圓處理能力，每小時產(chǎn)出量至少為45個晶圓的該設(shè)備無疑為用戶提供了一種高產(chǎn)能的解決方案，生產(chǎn)率將得到顯著提升。
光子解鍵合工藝的一個主要優(yōu)勢是能與各種鍵合材料兼容，這使得機(jī)器能夠滿足OSAT變化多端的產(chǎn)品，并無縫集成到各種制造工作流程中。
LUM300A1為解鍵合工藝提供量產(chǎn)型解決方案，LUM300A2還另外配有晶圓清洗模塊。
ERS electronic公司副總裁兼先進(jìn)封裝設(shè)備事業(yè)部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說：“Luminex設(shè)備大大提高了解鍵合工藝的靈活性和效率，使我們的客戶能夠加快開發(fā)用于人工智能、汽車和其他尖端應(yīng)用的下一代半導(dǎo)體芯片。”
適用于最大尺寸為600 x 600 mm晶圓和面板的半自動版本LUM600S1已于今年3月份發(fā)布，客戶可在位于中國和德國的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測試和評估該機(jī)器。
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[1] 來源: Wafer Fab Equipment Market Monitor, Yole Intelligence, 2024 |
關(guān)于ERS：
ERS electronic GmbH位于慕尼黑近郊，50多年來一直為半導(dǎo)體行業(yè)提供前沿的溫度管理解決方案。公司的溫度卡盤系統(tǒng)在分析、參數(shù)相關(guān)和制造針測方面享有盛譽(yù)。2008年，公司將該技術(shù)擴(kuò)展到先進(jìn)封裝市場。如今，在全球大多數(shù)半導(dǎo)體制造商和OSAT的生產(chǎn)車間，都能看到ERS的全自動和手動解鍵合與翹曲矯正設(shè)備。
