上海2025年4月1日 /美通社/ -- 全球領先的光芯片技術公司HieFo瀚孚光電宣布推出多款全新高效率連續(xù)波（CW）DFB磷化銦（InP）激光器，這些產(chǎn)品旨在滿足市場對硅光收發(fā)器日益增長的需求。
典型遠場圖樣（15° x 18°）
專為無溫控強度調(diào)制直探測應用設計的專有新結構
HieFo瀚孚光電的無溫控O波段CW激光器系列產(chǎn)品，在-5°C至75°C的工作溫度范圍內(nèi)支持CWDM4波長方案，同時保持最低70mW的光輸出功率。這些性能參數(shù)通過采用無鋁的有源量子阱結構實現(xiàn)。該設計為光收發(fā)器行業(yè)在高溫、非密封封裝應用中，樹立了可靠性與性能的新標桿。
相干光傳輸中的新效率里程碑
HieFo瀚孚光電通過對先前發(fā)布的HCL30 CW DFB激光器芯片進行創(chuàng)新，達成了新的性能水平——利用近期提交的12項專利技術，1毫米腔長激光器芯片可實現(xiàn)超過200mW的典型光輸出功率，同時實現(xiàn)低于300kHz的光譜線寬，并在寬功率范圍內(nèi)實現(xiàn)30%以上的電光轉(zhuǎn)換效率（WPE）。HieFo瀚孚光電可提供該激光器設計的定制O波段波長版本，適用于從數(shù)據(jù)中心到無源光網(wǎng)絡（PON）架構等各種相干應用。
"HieFo瀚孚光電最新的產(chǎn)品進展，完美契合業(yè)界領先硅光子設計所需的嚴苛性能標準。"HieFo瀚孚光電董事長兼聯(lián)合創(chuàng)始人Harry Moore表示，"我們將持續(xù)貫徹HieFo瀚孚光電的核心使命——開發(fā)并制造行業(yè)中最高效、最可靠的磷化銦（InP）芯片。"
HieFo瀚孚光電將在OFC2025上展示及介紹以上創(chuàng)新產(chǎn)品。
如需了解更多信息，請聯(lián)系info@hiefo.com。
關于HieFo瀚孚光電
HieFo瀚孚光電總部位于加利福尼亞州。通過管理層收購，HieFo瀚孚光電承接EMCORE四十余年的光電器件創(chuàng)新傳統(tǒng)。HieFo瀚孚光電專注于高效率光器件在光通信行業(yè)的研發(fā)與商業(yè)化，致力于為數(shù)據(jù)中心、電信行業(yè)、AI互聯(lián)及光學傳感提供先進的光芯片解決方案。如需咨詢，請聯(lián)系info@hiefo.com。
