全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺(tái)授權(quán)許可，用于其下一代移動(dòng)芯片。聯(lián)芯科技經(jīng)過全面的甄選過程，最終選擇了CEVA的IP產(chǎn)品，主要是由于CEVA IP產(chǎn)品具有最高的功率效率和最完善的平臺(tái)產(chǎn)品，并且在手機(jī)領(lǐng)域擁有業(yè)界公認(rèn)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA公司是DSP和平臺(tái)IP領(lǐng)域獲廣泛認(rèn)可的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過長(zhǎng)期詳細(xì)的甄選過程，我們清楚地確定CEVA是聯(lián)芯科技下一代產(chǎn)品的理想戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴。借助CEVA公司的DSP技術(shù)和平臺(tái)，我們能夠以高成本效益和高功率效率的方式來(lái)滿足目標(biāo)應(yīng)用的嚴(yán)格性能要求?！?

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣布聯(lián)芯科技成為最新的獲授權(quán)許可廠商，并選擇CEVA先進(jìn)的技術(shù)用于其移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃。在聯(lián)芯科技繼續(xù)拓展產(chǎn)品開發(fā)以滿足快速發(fā)展的移動(dòng)市場(chǎng)需求之際，我們期待與聯(lián)芯科技建立長(zhǎng)期和成功的合作關(guān)系。”

關(guān)于聯(lián)芯科技

聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心企業(yè)之一，總部位于上海，在全球擁有超過1000余名員工，其TD-SCDMA、LTE芯片和整體解決方案涵蓋功能手機(jī)、智能手機(jī)和融合終端產(chǎn)品。

關(guān)于CEVA

CEVA是面向手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。CEVA 的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語(yǔ)音處理、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領(lǐng)域的綜合技術(shù)。2012 年 CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括許多頂級(jí)手機(jī)OEM廠商：HTC、華為、聯(lián)想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。