據(jù)外電報(bào)道——位于加州的InvenSense公司，日前向美國證券及交易委員會(huì)提出IPO請(qǐng)求，該公司主要提供陀螺儀和運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理的公司

高盛和摩根斯坦利公司為主要承銷商，目前，Oppenheimer Piper Jaffray Robert W. Baird及ThinkEquity為副承銷商。

Steven Nasiri是InvenSense的創(chuàng)始人兼CEO，此前，Nasiri先后在一些MEMS公司供職。截至3月28日的統(tǒng)計(jì)，InvenSense總計(jì)員工數(shù)量為165名。

“我們的運(yùn)動(dòng)處理解決方案的基礎(chǔ)是Nasiri制造工藝，可將MEMS與CMOS封裝同一在廉價(jià)的芯片中。”根據(jù)資料顯示，2009年，公司開始發(fā)售其ISZ系列單軸模擬陀螺儀、IXZ系列雙軸模擬陀螺儀及ITG系列三軸數(shù)字陀螺儀。

資料顯示，InvenSense的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括ADI、博世、愛普生、飛思卡爾、Kionix、村田、松下、索尼及意法半導(dǎo)體，而目前的主要競(jìng)爭(zhēng)來自于意法半導(dǎo)體。

InvenSense 2008年起連續(xù)三年收入分別為780萬、2900萬及7960萬美金，2010年公司利潤額為1510萬。公司約有85%的產(chǎn)品銷往任天堂，并且被植入Wii中。

公司采用不同的Foundry加工策略，包括Dalsa、精工愛普生、TSMC及Touch Micro-systems都與InvenSense有合作。目前，該公司的技術(shù)是由MEMS Foundry的代工技術(shù)與Nasiri制造工藝相結(jié)合。

“目前我們的封裝業(yè)務(wù)全部外包給Hana微電子及Lingsen精密，組裝產(chǎn)品及校驗(yàn)測(cè)試等項(xiàng)目，則通過位于臺(tái)灣新竹的子公司負(fù)責(zé)。